| 产品特性：激光 | 加工类型：激光打孔 | 工件材质：PVC板 |
| 加工产品范围：电子元件 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：16天及以上 |
| 年最大加工能力：10000件 | 年剩余加工能力：10000件 |
激光在软包装行业的运用范围很广，可以运用激光划线、激光层切和激光打孔等工艺。今天主要说一说激光层切工艺用于软包装易撕线加工。
塑料薄膜层，金属薄膜层和纸质层在二氧化碳激光器的不同波长范围 表现不同的吸收性能和反射性能。PET/铝/PE，这是食品包装典型的复合材料，如咖啡包装袋。这种材料对二氧化碳激光器10.6波长的选择性吸收可以试PET层在非常细小的局部完全汽化，而不会影响到其他层，铝箔层的反射效应有助于更***使用激光，达到层切的效果。
作为易撕技术的激光层切，应用范围包括各种各样的食品包装袋和日用品包装袋等。在这些应用中，激光技术与传统轮转刀具等机械方法相比，激光技术有以下优势：
1.激光对不同薄膜材料地特殊选择性，使得在层切某一薄膜层的同时不会影响到其它层。
2.不同于机械加工，激光在加工时，没有接触和磨损发生，这***了在高速加工过程中工艺的可靠性。
3.机械加工需要经常更换膜具、刀具，也不能控制客户撕开后撕裂线的走向，往往不能沿产品设计的易撕线撕开，许多人都易出现撕开软包装袋时将袋整个损坏，包装物泄漏的不愉快经历。
激光技术层切易撕线，既不破坏包装功能，又能使撕裂时可以沿易撕线撕开，刻痕基本不可见，使得包装设计具有更大的灵活性。
